包裝是一個載體，承載著可以直接看到的各類圖文、信息、結構和產品材料，當互聯網與包裝相結合成物聯網，將包裝延伸和擴展到任何物品之間，進行信息交換和通信，也就是物物相連。那么包裝就不再是單一的物品，而是產品功能的延伸，賦予其更多動態(tài)功能。包裝從靜態(tài)到動態(tài)的轉變，是基于市場內不可調和的矛盾。

從產業(yè)端看，傳統(tǒng)包裝印刷企業(yè)競爭激烈，產品日趨同質化；平均毛利普遍偏低；技術層面轉型較難，相關技術積累有待補充；產品從開發(fā)到量產需要一定周期。從終端用戶看，隨著電商隊伍的越發(fā)壯大，冒充偽劣產品的例數無限增加，消費者的權益難以得到保障；傳統(tǒng)包裝方式缺乏互動性，無法與互聯網營銷方式有效融合；產品從生產、倉儲、物流等過程信息無法公開透明，過程監(jiān)管成為難題。

正是產業(yè)端和終端用戶的需求造就了物聯網智能包裝的光明。自2016年眾多企業(yè)進軍“物聯網智能包裝”項目以來，顛覆了傳統(tǒng)包裝的概念，實現包裝的智能化、人性化，其關鍵技術為數字信息的智能關聯技術和定制與安全防偽技術。附著于包裝上的芯片、二維碼、條碼等，采用云計算、移動互聯網、物聯網、RFID等技術，已逐漸清晰為今天集唯一芯片、條碼、網絡、視頻、編號、包裝于一體的物聯網智能包裝，可以全程追溯查詢、營銷互動，既能保證產品和包裝的唯一性和保密性，還可以進出倉庫自動采集、讀取信息，并傳輸給倉庫智能管理系統(tǒng)，從而為客戶提供包裝、追溯、打假、防竄貨、營銷、流量入口、大數據等一站式服務。
 

ECPAKLOG持續(xù)關注這片新藍海 今年為您催生新機遇 打開營銷新渠道
 

物聯網智能包裝基于兩端的需求而產生，包裝是高頻次的信息傳遞工具，而智能包裝將打開包裝物聯網的新藍海，催生新機遇，觸發(fā)新模式。ECPAKLOG的關注從2017年第一屆展會開始的標簽標識，繼而放遠目光注視到物聯網智能包裝，2019年ECPAKLOG以“Show+Talk”的組合形式來呈現物聯網智能包裝在光明中的新發(fā)展。為賦能后電商時代，loT Smart Packaging Talk圍繞以下話題展開：如何用物聯網智能包裝獲取更多流量；“消費者+物聯網智能包裝+原產地”對新零售模式的改變；物聯網智能包裝在無人零售和供應鏈中的應用。

“Show+Talk”的組合形式吸引了斯道拉恩索、中標防偽、敖維科技、英內物聯網、芬歐藍泰、鑒真等企業(yè)的目光和參與。屆時可跟蹤運輸包裝技術、電子信息組合包裝技術、數字信息關聯服務技術、專屬體驗型智能包裝制造技術等將化為具體實物呈現于您的眼前。

斯道拉恩索的RFID標簽解決方案組合，為物理和數字連接提供了清晰的途徑。其RFID閱讀器和天線每秒可識別數百個項目，準確度遠高于條形碼。智能包裝的可操作的實時數據，可唯一地識別、跟蹤對象，甚至直接與消費者互動，實現智能、快速和安全。斯道拉恩索還能提供各種靈活的RFID標簽選擇，使用UHF或NFC技術，或兩者兼而有之。

中標防偽自主研發(fā)的商碼防偽溯源管理平臺和CC溯源智能手機客戶端軟件，以二維碼為主要數據載體，并兼容其他類型數據（數字碼、一維碼和RFID）應用，可為企業(yè)提供防偽服務、防串貨服務和企業(yè)深度營銷服務的綜合解決方案。其生產的物流追溯防偽標識產品，集成特種造紙、數字信息、激光全息、安全油墨等各領域先進成果，為名優(yōu)企業(yè)提供專案服務。

“無人零售×物聯網智能包裝” 智慧的平方擴大應用面
 

在成功開拓包裝與電子商務對接基礎上，2019 ECPAKLOG電子商務包裝&供應鏈展覽會將與第三屆無人零售大會及展覽會(UREXPO)聯展，打造“渠道+包裝”的新賽道，提供全渠道營銷時代一站式解決方案。“無人零售×物聯網智能包裝”是這次聯展的一大應用亮點，著重探討物聯網智能包裝在無人零售中如何有效地從生產、物流到銷售進行管理。這兩者的結合將在這里淋漓盡致地展現，智慧與智慧的碰撞將大放光彩。

ECPAKLOG電子商務包裝&供應鏈展覽會是全球包裝業(yè)首個關注和解決電子商務及其物流配送和包裝需求的專業(yè)商貿展會，于2019年8月21日-23日在國家會展中心（上海）舉行。今年設立六大亮點主題：電商包裝自動化、柔性加工與生產、生鮮冷鏈包裝、綠色環(huán)保&回收、外賣餐飲包裝直采匯、物聯網智能包裝。展示面積擴容至16,000平米，比去年規(guī)模擴大一倍，將匯聚300家國內外參展商和20,000名專業(yè)觀眾進行電商及供應鏈中的包裝需求對接。

避開信息黑洞，即在光的范圍內。遇見智慧，打開新藍海。